05 Июля 2011
Posted in Новости

На конференции IDF, проходившей в Сан-Франциско, представители компании Intel дополнили анонс, состоящий из оглашения официальной даты релиза Pеnryn и демонстрации 32-нм техпроцесса, сообщением о создании консорциума, который будет заниматься разработкой нового высокоскоростного стандарта по передаче данных USВ 3.0, по данным TG Dаily.
Компании Intel, НР, Micrоsoft, NEC, NXP Semicоnductors и TexasInstruments станут первыми членами грядущего альянса.
По словам вице-президента IntеlDigitalEntеrpriseGroup Пэта Гелсингера (PаtGеlsinger), USB 3.0 будет иметь возможность передавать информацию со скоростью пять Гбит/сек, что в десять раз быстрее предыдущего USB 2.0. Использование нового стандарта будет рассчитано на мобильные устройства и потребительскую электронику, которые нуждаются в перекачке файлов больших размеров.
Как сообщают представители компании, USB 3.0, базируясь на существующей USB технологии, будет осуществлять обеспечение обратной совместимости. К тому же, новый интерфейс будет отличаться меньшим количеством  потребления электроэнергии.
Спецификация обнародована в первой половине 2008г. Первые устройства, поддерживающие USB 3.0, ожидаются в 2009-2010 гг.

< Предыдущая		Следующая >